一.表面組裝技術(shù)－SMT(Surface Mount Technology) 什么是SMT：一般是指用自動(dòng)組裝設(shè)備將片式化﹑微型化的無(wú)引線或短引線表面組裝元件/器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，常稱片狀元器件）直接貼﹑焊到印制線路板（PCB）表面或其它基板的表面規(guī)定位置上的一種電子裝聯(lián)技術(shù)，又稱表面安裝技術(shù)或表面貼裝技術(shù)，簡(jiǎn)稱 SMT(Surface Mount Technology) 。
SMT(Surface Mount Technology)是電子業(yè)界一門新興的工業(yè)技術(shù)，它的興起及迅猛發(fā)展是電子組裝業(yè)的一次革命，被譽(yù)為電子業(yè)的”明日之星”，它使電子組裝變得越來(lái)越快速和簡(jiǎn)單，隨之而來(lái)的是各種電子產(chǎn)品更新?lián)Q代越來(lái)越快，集成度越來(lái)越高，價(jià)格越來(lái)越便宜,為IT。（Information Technology）產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展作出了巨大貢獻(xiàn)。
表面組裝技術(shù)是由組件電路的制造技術(shù)發(fā)展起來(lái)的。從1957年到現(xiàn)在，SMT的發(fā)展經(jīng)歷了三個(gè)階段：
[敏感詞]階段（1970年——1975年）：主要技術(shù)目標(biāo)是把小型化的片狀元件應(yīng)用在混合電（我國(guó)稱為厚膜電路）的生產(chǎn)制造之中，從這個(gè)角度來(lái)說(shuō)，SMT對(duì)集成電路的制造工藝和技術(shù)發(fā)展做出了重大的貢獻(xiàn)；同時(shí)，SMT開始大量使用在民用的石英電子表和電子計(jì)算器等產(chǎn)品中。
第二階段（1976年——1985年）：促使電子產(chǎn)品迅速小型化﹑多功能化，開始廣泛用于攝像機(jī)﹑耳機(jī)式收音機(jī)和電子照相機(jī)等產(chǎn)品中；同時(shí)，用于表面組裝的自動(dòng)化設(shè)備大量研制開發(fā)出來(lái)，片狀元件的安裝工藝和支撐材料也已經(jīng)成熟，為SMT的大發(fā)展打下了基礎(chǔ)。
第三階段（1986年——現(xiàn)在）：主要目標(biāo)是降低成本，進(jìn)一步改善電子產(chǎn)品的性能價(jià)格比。隨著SMT技術(shù)的成熟，工藝可靠性提高，應(yīng)用在軍事上和投資類（汽車計(jì)算機(jī)通信設(shè)備工業(yè)設(shè)備）領(lǐng)域的電子產(chǎn)品迅速發(fā)展，同時(shí)大量涌現(xiàn)的自動(dòng)化裝配設(shè)備及工藝手段，使片式元器件在PCB上的使用量高速增長(zhǎng)，加速了電子產(chǎn)品總成本的下降。
二.SMT的特點(diǎn)：
①組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
②可靠性高、抗振能力強(qiáng)、焊點(diǎn)缺陷率低。
③高頻特性好、減少了電磁和射頻干擾。
④易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。
⑤節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。
三.表面貼裝方法分類:
根據(jù)SMT的工藝制程不同，把SMT分為點(diǎn)膠制程（波峰焊）和錫膏制程（回流焊）。
它們的主要區(qū)別為：
①貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膏。
②貼片后的工藝不同，前者過(guò)回流爐只是固化膠水、起到將元器件粘貼到PCB板的作用，還需過(guò)波峰焊；后者過(guò)回流爐起焊接作用。
四. 根據(jù)SMT的工藝過(guò)程則可把其分為以下幾種類型:單面貼裝工藝、雙面貼裝工藝、雙面混裝工藝
①只采用表面貼裝元件的裝配
A. 只有表面貼裝的單面裝配(單面貼裝工藝)
工序: 絲印錫膏→貼裝元件→回流焊接
B. 只有表面貼裝的雙面裝配(雙面貼裝工藝)
工序: 絲印錫膏→貼裝元件→回流焊接→反面→絲印錫膏→貼裝元件→回流焊接
②一面采用表面貼裝元件和另一面采用表面貼元件與穿孔元件混合的裝配(雙面混裝工藝)
工序1: 絲印錫膏(頂面)→貼裝元件→回流焊接→反面→點(diǎn)膠(底面)→貼裝元件→高溫固化→反面→手插元件→波峰焊接
工序2：絲印錫膏（頂面）→貼裝元件→回流焊接→機(jī)插件（頂面）→反面→點(diǎn)膠（底面）→貼片→高溫固化→波峰焊接
③頂面采用穿孔元件, 底面采用表面貼裝元件的裝配(雙面混裝工藝)
工序1: 點(diǎn)膠→貼裝元件→高溫固化→反面→手插元件→波峰焊接
工序2：機(jī)插件→反面→點(diǎn)膠→貼片→高溫固化→波峰焊接
